EMIB是什么？四家公司为其提供参考流程

主要观点总结

文章主要介绍了先进封装技术在摩尔定律中的重要性，以及英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术在其中的应用。该技术能让不同制程技术、不同厂商、执行不同功能的芯粒在一起妥善工作，提高性能并降低功耗。文章还提到了EDA和IP生态系统在芯片设计中的作用，以及英特尔如何与合作伙伴合作确保客户能够利用EMIB技术。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装技术在摩尔定律中的作用

通过堆叠技术创新，能在单个设备中集成更多晶体管，异构架构设计使得不同芯粒能在一起工作。

关键观点2: EMIB技术的应用和优势

EMIB是英特尔的2.5D先进封装技术，简化了设计流程，带来了设计灵活性，提高了芯片性能并降低了功耗。

关键观点3: EDA和IP生态系统的重要性

IP和EDA生态系统对任何代工业务至关重要，英特尔与合作伙伴合作确保客户能够利用EMIB技术，加速推出下一代芯片产品。

关键观点4: 英特尔的合作和计划

英特尔代工积极与合作伙伴合作，确保异构设计工具、流程、方法和可重复使用的IP块得到启用和资格认证，以帮助客户优化、制造和组装SOC设计。

文章预览

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。 作为一种高成本效益的方法，EMIB简化了设计流程，并带来了设计灵活性。EMIB技术已在英特尔自己的产品中得到了验证，如第四代英特尔 ® 至强 ® 处理器、至强6处理器和英特尔Stratix ® 10 FPGA。代工客户也对EMIB技术越来越感兴趣。 ………………………………