AI 融合物联网大势所趋，ML语音识别和手势控制应用分享

主要观点总结

本文主要介绍人工智能和机器学习（AI/ML）在边缘智能（Edge Intelligence）中的应用，特别是无线微控制器（MCU）与AI/ML技术的结合。文章还提到了芯科科技在深圳物联网展上展出的基于AI/ML技术的解决方案和产品演示，以及该公司致力于将AI/ML带到边缘的努力。

关键观点总结

关键观点1: AI/ML与边缘智能的结合

文章强调了AI/ML技术在边缘智能领域的重要性，特别是在资源有限的设备上实现边缘智能的需求。无线MCU和AI/ML技术的交汇融合正在飞速进行，将影响低功耗边缘设备的发展。

关键观点2: 芯科科技在深圳物联网展的展出

芯科科技在深圳物联网展上展示了全套无线MCU+AI/ML工具的解决方案，以及基于ML技术的语音识别和手势控制应用演示。该公司专注于开发具有内置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸产品，以支持直接在设备上处理数据。

关键观点3: AI+物联网的应用和发展

文章讨论了AI+物联网的应用前景，包括多样的无线连接产品和参考设计演示，如低功耗蓝牙、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等。此外，芯科科技将举办Works With开发者大会，聚焦探讨AI和物联网的变革性融合及其对嵌入式系统的影响。

关键观点4: 前沿的AI/ML解决方案面向TinyML设备的优化

芯科科技正在致力于将AI/ML技术推向边缘智能领域的前沿。该公司推出的无线MCU系列产品结合了处理器、高性能无线电、精密模拟性能以及AI/ML硬件加速器，以支持在资源受限的设备上实现更丰富的智能功能。

文章预览

人工智能和机器学习 (AI/ML) 是使系统能够从数据中学习，进行推断并随着时间的推移提高其性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的 GPU ，但是将它们部署在资源有限的设备（如微控制器 MCU ）上，以实现边缘智能（ Edge Intelligence ）的需求越来越大。无线 MCU 和 AI/ML 技术的交汇融合正在飞速进行，它将影响低功耗边缘设备的发展并带来诸多挑战和契机，例如在电池供电设备的 MCU 上运行 AI 的困难等。 高效又省电的 AI/ML 解决方案亮相 8 月深圳物联网展 Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ）专为边缘智能开发所提供全套无线 MCU + AI/ML 工具的解决方案，并将在 8 月 28 至 30 日举办的 “2024 年深圳物联网展（ IOTE Shenzhen ） ” 上展出基于 ML 技术的语音识别和手势控制应用演示。边缘智能是物联网市场的一个关键增长领域，芯科科技正专 ………………………………