先进封装：芯片黏接材料及其发展方向（11063字）

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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 芯片黏接（Die Attach，DA）材料 是用于芯片与芯片载体（Chip Carrier，又称基板，按照基板材料的主要构成成分来划分，可以是有机基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板、玻璃基板等）间黏接工艺的封装材料。 芯片黏接材料单纯从价值的角度看 在封装材料市场的整体份额不高 ，但性能在整个电子元器件中起着十分关键的作用。根据封装形式及具体封装技术的不同需求，对芯片黏接工艺的技术要求主要包括较高的机械强度、稳定的化学性能、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性等。 芯片黏接材料一般需要具备 高纯度（低杂质 ………………………………