【大大芯方案】有效加速深度学习，大联大推出基于NXP i.MX93的OP-Gyro SBC方案

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钢铁大大说 适用于智慧家庭、工业控制、物联网运算、汽车仪表等应用领域，可有效加速深度学习的推理计算实现边缘运算，大联大世平集团推出基于NXP i.MX93的OP-Gyro SBC方案，高性价比且低功耗， 拥有 USB 、MIPI CSI等丰富周边界面，更支持双通道 CAN-FD 界面，可用来实现工厂端等智能场景。 2024年8月20日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。☜ 图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图 随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。面对这一需求，大联大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案，适用于智慧家庭、工业控制、物联网运算、汽车仪表等多应用领域。 图示2-大联大世平基于NXP ………………………………