投资笔记：17000字详解14种先进封装核心材料投资逻辑

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最 下方 “在看”和“ ”并分享，“关注”材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 背景 集成电路封装测试是整个集成电路产业链的关键组成部分。对于封装测试产业来说，封装材料是整个封装测试产业链的基础。集成电路先进封装产品中所使用具体材料的种类及其价格虽然按照封装形式和产品种类的不同存在较大差异，但 封装材料的成本一般会占到整体封装成本的40%～60% 。作为实现先进封装工艺的基础和保障，先进封装中的关键材料已经日益成为制约集成电路产业发展的瓶颈之一。 先进封装中所涉及的材料及部位示意图              一、光敏材料 光敏材料，即对特定波段的光辐射敏感，吸收光子能量而发生光敏 ………………………………