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1.三星电子暂缓晶圆代工产能扩充,专注NAND Flash与HBM生产 2.英特尔获多达35亿美元补助,为美国军方生产芯片 3.瑞士启用“阿尔卑斯”新型超级计算机,满足极端数据处理及AI需求 1.三星电子暂缓晶圆代工产能扩充,专注NAND Flash与HBM生产 市场传出,三星电子暂缓平泽P4晶圆代工产能扩充,并将专注NAND Flash与高频宽存储器(HBM)生产。 三星电子先前已决定暂停在平泽P4工厂建设第二期晶圆代工生产线。至于NAND Flash的P4一期产线预计近期投产,外传三期产线目前正在建设中,预计中秋节后将正式安装电力等设备。 此外,业界传出,三星晶圆代工美国德州泰勒工厂的设备投资也将会再延迟一个季度。 外界认为,三星全球晶圆代工厂投资建设计划面临比最初预期更多的延迟。主要担忧源于三星不确定其先进制程能否在由台积电(2330)等行业领导者主导的
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