汉司电子PUR热熔胶——轻薄化手机边框粘接解决方案

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智能手机的一体化、去螺丝化、无边框化发展 要求电子器件越来越小 对超薄超轻、超窄边框的追求也在不断升级 PUR热熔胶 因其卓越性能 在实现无间隙和扁平薄的技术特点中更具优势 成为智能手机边框粘接体系中的优选材料 作为国内领先的电子行业粘合剂供应商 汉司电子针对智能手机边框粘接 有更先进的解决方案 MegaLink ® 710B是专门为手机边框粘接开发的一款PUR产品，它是一款黑色的，单组分的湿气反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有较长的开放时间，优异的抗跌落性能，优异的耐汗液性能，优异的耐热蠕变性能。 随着智能手机行业的蓬勃发展 超薄超轻已成大势 面对变革潮流 汉司电子不断探索粘合技术的边界 立足于客户不同的应用需求 进行快速有效的产品研发与技术服务 致力于为智能手机粘合剂市场注入新能量 助力粘合剂技术迈向新的高 ………………………………