CMP抛光液，国产之路走到了哪儿？

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化学机械抛光 （Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。 通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面，因此， 抛光液 对抛光效果起着至关重要的影响。 CMP工艺 来源：何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展 一、CMP抛光液 1. CMP抛光液的分类 抛光液种类繁多，大多是根据客户的工艺进行定制化。根据研磨颗粒，大致分为二氧化硅抛光液、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和纳米金刚石抛光液。根据应用领域，大致分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、层间介质层抛光液、浅槽隔离层抛光液和3D封装硅通孔抛光液。 抛光液  来 ………………………………