【焦点】力积电:今年晶圆代工价格已落底；三星暂停平泽P4厂代工产线建设；三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片；

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1.力积电：今年晶圆代工价格已落底； 2.业务恶化，三星暂停平泽P4厂代工产线建设； 3. 三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场； 4.三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片； 5.Google收购Wiz将强化云端安全产品 与微软、亚马逊较劲； 1.力积电：今年晶圆代工价格已落底； 力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。 关于晶圆代工价格，力积电提到，客户价格相对稳定，中国大陆新产能释放初期价格内卷严重，目前已回到平衡阶段，价格趋向稳定并已经落底。不过力积电称公司客户主要来自中国大陆以外，代工价格稳定回升。 2024年第二季度，力 ………………………………