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首款全国产自主可控高性能车规级MCU发布

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2024-11-12 17:23
    

主要观点总结

文章介绍了中国汽车产业在MCU芯片领域的现状以及国产车规级MCU芯片DF30的发布。随着汽车向新能源、智能化转型,国内高端汽车MCU绝大部分仍依赖进口。DF30芯片的发布标志着我国在汽车芯片领域取得了重大突破,填补了国内相关行业的空白。该芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性,适用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

关键观点总结

关键观点1: 国内汽车MCU芯片需求与现状

随着汽车行业的转型,MCU芯片需求剧增,但国内高端汽车MCU大部分依赖进口,国内芯片在该领域有巨大的追赶空间。

关键观点2: DF30芯片的特点与意义

DF30芯片是首款基于自主开源RISC-V多核架构的高端车规MCU芯片,实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D。其高性能、强可控、超安全、极可靠的特性将推动汽车产业向智能化、自主化方向发展。

关键观点3: 湖北省车规级芯片产业技术创新联合体的作用与成果

东风汽车牵头联合多家企事业单位及高校共同组建该联合体,致力于实现车规级芯片的全产业链自主化。过去两年里,已取得显著的成果,包括多项发明专利、行业标准起草和高边驱动芯片的量产搭载。

关键观点4: DF30芯片的发布影响与未来展望

DF30芯片的发布将促进我国汽车产业向智能化、自主化方向发展。随着国内汽车市场的不断扩大和新能源汽车的快速发展,国产车规级MCU芯片的突破将提高我国汽车产业的自主可控能力,降低对进口芯片的依赖。


文章预览

在汽车向新能源、智能化转型的当下,汽车MCU芯片的单车需求量剧增,然而国内高端汽车MCU绝大部分仍依赖进口。行业数据显示,中国汽车中的海外品牌汽车芯片市占率超过80%,2023年TOP5 MCU厂商在中国汽车品牌中的市占率约90%,中国芯片在该领域还有巨大的追赶空间。 业界急需一款高性能、高可靠性并且自主可控的全国产车规级MCU,来让中国汽车产业在全球竞争中赢得了更多的话语权。 11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行,会上发布了一项关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30。这一成果标志着我国在汽车芯片领域取得了重大突破,填补了国内相关行业的空白。 DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实 ………………………………

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