光刻小讲堂 | 电子束“照妖镜”：通过标准答案找出缺陷真相

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时间飞快，光刻小讲堂之电子束量测和检测已经来到了第四期。 在前几期，我们详细介绍了 VC缺陷检测（电压衬度检测） ，这是一种能检查芯片电性异常的方法，比如开路或短路。当电子束扫描芯片表面时，开路或短路缺陷会导致芯片表面产生不同的电势，进而影响检测器接收到的二次电子信号，产生明显的缺陷信号被检测到。 本期我们将继续深入探讨另一类缺陷—— 物理缺陷及其检测方式。 物理缺陷是指 在半导体制造过程中产生的材料或结构方面的缺陷 ，例如晶圆表面的颗粒、划痕、蚀刻不良、空洞、缝隙等。这些缺陷可能会影响芯片的电气性能和可靠性，从而对最终产品的质量产生重大影响。 图1 常见物理缺陷示例 业界内，物理缺陷检测主要采用两种技术： 光学检测和电子束检测。 在 电子束量测与检测系列的第一期 我们有提到由于电 ………………………………