良品率提高40%，明年预期出货80万颗，算力对标英伟达H100。

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封装和先进封装的区别 市面上现在封装技术的公司挺多的,配套的设备和材料公司也挺多，但有一个问题，技术水平不够，根本达不到2.5d到3D封装的水平，否则华为就不会手机被 搞这么惨了（不能听公司瞎吹，问华为就知道了）。所以华为自己就搞了几个厂，其中最具代表性的就是盛合晶微，它的先进封装技术是直接对标台积电的cowos一s，这种突破也就直接造成了华为手机芯片以及下一步 GPU芯片的突破，这才是真正解决卡脖子的技术，也是一直强调的，半导体的自主可控和先进制造。 盛合晶微对标台积电COWOS Cowos是台积电的一种2.5d封装技术.多个有源硅芯片（通常的配置是逻辑和hbm堆栈）集中在无源硅中介层上，中介层充当顶部有源芯片的通信层，然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB的io基板上。cowos是最流行的GPU和AI加速器封装技术 ………………………………