在设计中抑制 EMI 的 8 个提示和技巧

主要观点总结

文章讨论了电磁干扰（EMI）问题的重要性，及其在产品设计、布局、接地和电缆连接等方面的具体考虑。文章强调尽早关注EMI问题的必要性，以避免耗费大量时间和金钱来解决。同时，也详细解释了设计布局、电感器方向、接地方式、电缆连接等方面的细节，以最小化传导引起的辐射场和共模噪声。

关键观点总结

关键观点1: 电磁干扰（EMI）问题的早期关注重要性

避免耗费大量时间和金钱解决EMI问题，尽早关注可能的EMI问题可加快产品发布并节约成本。

关键观点2: 设计布局与电磁兼容性（EMC）

设计布局中要考虑电感器、输入电容器、开关和二极管的相对位置，以最小化高频振铃和差模噪声。

关键观点3: 接地方式和噪声控制

系统的接地方式会影响电磁兼容性。每个部分应单独接地，避免创建地环路和共模噪声。合理的接地分布有助于提高抗干扰能力。

关键观点4: 电缆连接和干扰管理

电缆是共模噪声的良好天线，应将PCB连接到机架接地以提供明确的干扰回流路径。连接位置应远离干扰起源，确保低阻抗连接。

文章预览

越早越好 切勿低估电磁干扰（EMI）问题，因为它们可能耗费大量时间和金钱来解决。你越早关注可能的EMI问题，产品发布就会越快越经济。如果等到最后一刻才解决潜在问题，可能会导致电路板重新设计，或者需要昂贵的解决方案来修复EMI问题。 图1. 提前考虑电磁兼容性（EMC）与否的设计过程成本与时间对比。 将电感器靠近集成电路（IC） 图2. 设计布局的重要性。 输入电容器、开关和二极管形成了一个高电流环路，这是一个H场环形天线。最小的寄生电感和电容会产生高频振铃，这是差模噪声的主要原因。使用低等效串联电阻（ESR）电容器和紧凑的布局可以最小化该环路中传导引起的辐射场。 利用电感器的方向优势 MOSFET源极端子、二极管阴极和电感器的连接点是一个热点，该点具有高dv/dt，会形成不良的E场天线。寄生电容允许射频电流流向地面 ………………………………