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小米手环9拆解:芯片国产化率再次加速

21ic电子网  · 公众号  · 半导体  · 2024-08-20 15:31
    

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不久前,小米发布了最新一代的小米手环9,作为一款全球销量火爆的产品,我们基本每代小米手环都拆解,也见证了小米手环的硬件方案从国外半导体厂商逐渐转向国产芯方案,那么本次发布的9代手环的硬件方案又是怎样的? 拆解 本次拆解的是小米手环9 NFC版本,手环的外观基本没多大变化,重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看,主要是由屏幕,结构件的中框和后盖,以及PCB主板和电池组成。 屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏,上面覆盖2.5D强化玻璃盖板,最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC电路上带有触摸芯片和环境光传感器,支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。 蓝牙天线以及线性马达卡在中框上,值得一提的是小米手环9升级的线性马达,除了本身硬件的提升外,也拓展了相关应用,可以支持 Switch《舞力全开》体感游戏,具备想象空间 ………………………………

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