晶圆代工市场2025预增20%，需求来自......

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前景积极。 TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。 尽管消费类产品的终端市场需求疲软，导致零部件制造商采取保守的备货策略，使晶圆代工厂的平均产能利用率在 2024 年跌至 80% 以下，但仍出现了这种积极的前景。 只有用于 HPC 产品和旗舰智能手机的 5/4/3nm 节点等先进工艺能够保持满负荷运转，预计这种情况将持续到 2025 年。然而，2025 年消费终端市场的能见度仍然很低。 来源：TrendForce 汽车与工控供应链，则于2024年下半年开始从库存调整中复苏，预计2025年将逐步恢复补货，加上边缘AI带动单位晶圆消耗量增加，以及云端AI基础设施持续扩充，预估这些因素将带动2025年晶圆代工市场产值年增长率达20%。 TrendForce 预测，先进制程与封装将推动台积电 2025 年营收增长率超越行业平均水平。尽管非台积电 ………………………………