兆科科技臺北南港展：AI時代下的導熱材料創新盛宴

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点击蓝字 关注兆科 兆科科技 隨著人工智能技術的迅猛發展，AI智能電子產品在我們日常生活中的應用愈發廣泛。然而，隨著處理器主頻的不斷提高和核心數量的不斷增加，電子產品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下，兆科科技憑借其多款先進的導熱材料，在臺北南港展覽會上大放異彩，成為AI散熱領域的佼佼者。 2024-6/4~6/7 Booth：I1411 0 1 多款導熱材料亮相，引領AI散熱新潮流 在臺北南港展覽會上，兆科科技展示了其自主研發的多款導熱材料，包括TIF導熱矽膠片、TIG導熱矽脂、TIF導熱凝膠、TIC導熱相變化材料、Z-FOAM800矽膠泡棉密封墊、TCP導熱塑料、TIR導熱石墨片等。這些導熱材料憑借優異的熱傳導率、機械性能及化學穩定性，在AI智能電子散熱領域展現出強大的應用潛力。 其中，為大家簡單介紹幾款，TIF導熱矽膠片以其高導熱性、柔軟兼有彈性 ………………………………