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捷多邦高精密PCB 1 高多层板 ✔ 特点：层数在4层以上，每层之间的精度和稳定性要求极高，以支持复杂的电子系统和功能。 ✔ 应用：通信基站、数据中心、服务器等高集成度和高可靠性需求的设备。 2 高频高速材料PCB ✔ 特点：使用如Rogers、PTFE、Nelco、Taconic等高频高速材料，支持高频信号的传输和高速数据处理。 ✔ 应用：无线通信、卫星通讯、高速计算机网络、雷达系统等。 3 金属基板 ✔ 特点：包括铝基、铜基等高性能金属基板，具有出色的导热性和耐压能力。 ✔ 应用：LED照明、功率放大器、电源模块、汽车电子等高功率和高热密度的应用。 4 HDI（高密度互连）PCB ✔ 特点：采用盲埋孔、背钻孔等高级连接技术，提供高密度、高可靠性的互连解决方案。 ✔ 应用：智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对集成度和尺寸有严格要求的电子产品 ………………………………