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转印打印是一项关键的异质集成技术,支持实现非传统布局和高性能电子系统。传统弹性印章易因局部加热不当而损坏超薄膜,因此需要更高的转印可靠性。鉴于此,来自 浙江大学 的 Jizhou Song 及其团队开发了一种精确诱导的局部熔融技术,通过激光或热板加热精确融化镓(Ga)金属印章。这种技术确保了温和的接触力和优异的适应性,有效避免了薄膜的损坏,并提高了操作的稳定性。融化的镓可提供高抓取力,并通过其锁定效应生成可逆粘附,实现印章在固化后的可切换粘附性。 文章要点: (1) 无损转印打印 :局部加热控制技术有效避免了传统弹性印章损坏超薄膜的问题,并增强了操作稳定性。 (2) 精确可控的粘附性 :利用融化的镓实现了可逆的高粘附性,并展示了对复杂表面的高抓取能力。 (3) 高性能电子应用潜力 :该技术的成功应用验证
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