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【出售】国产电路板大厂2.5亿元出售;安捷利美维苏州封装基板项目投产;芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工

集微网  · 公众号  ·  · 2024-09-22 07:28

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1.博敏电子:拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权 2.总投资超1亿美元!苏州住友电木新工厂一期竣工投用 3.安捷利美维苏州封装基板项目在苏州高新区投产 4.集成电路项目落地嘉兴经开区,涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域 5.芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”完工 1.博敏电子:拟不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%股权 9月20日,博敏电子发布公告称,公司拟以现金不超过2.5亿元收购梅州市奔创电子有限公司(以下简称“奔创电子”或“目标公司”)86.8535%的股权。若收购事项完成,公司将持有奔创电子100%的股权,奔创电子将成为公司的全资子公司。 博敏电子指出,奔创电子具备较好的 HDI 技术及产能,与公司业务协同效应较好。一方面,奔创电子是梅州当地少数几家拥有HDI板全制程能力的厂商,地理位置与公司较近,是梅州 ………………………………

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