揭秘Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

文章预览

近日， 英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产 。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的 英特尔 ® 至强 ® 6能效核处理器 ，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），将同样基于Intel 3打造。 Intel 3制程工艺如何助力新产品实现飞跃？ 与上一个制程节点Intel 4相比，Intel 3实现了约 0.9倍的逻辑微缩 和 17%的每瓦性能提升 。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟， ………………………………