主要观点总结
第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行。此次活动将展示包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等在内的多项内容。活动预计有30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商和80000+观众人次参与,展区面积6万平方米。同期还将举办集成电路创新发展大会、中国集成电路设计创新大会、汽车电子创新大会等。诚邀您参加,共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果,探讨合作机会。
关键观点总结
关键观点1: 大会活动丰富
包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等。
关键观点2: 参与人数众多
预计有30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商和80000+观众人次参与。
关键观点3: 展区面积广阔
展区面积6万平方米,实现全产业链展会图谱。
关键观点4: 同期举办多场品牌展会
包括集成电路创新发展大会、中国集成电路设计创新大会、汽车电子创新大会等。
关键观点5: 诚挚邀请参加
诚邀您参加,共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果,探讨合作机会。
文章预览
第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 、 第12届半导体设备 与 核心部件展示会 将于 9月25日-27日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。 大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。 30+ 场论坛、 200+ 位演讲嘉宾、 1000+ 展商、预计 8w+ 观众人次。 五大展区 、 六馆 联动,展会面积 6万平方米 。 同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现 设计、制造、封测、设备及零部件 的 全产业链展会图 谱。 诚邀您莅临大会,与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果,探讨合作机会。 9
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