峰岹科技，冲刺A+H，拟赴香港上市，市值逾150亿

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A股上市公司、 高性能电机驱动控制芯片半导体公司 峰岹科技 (688279.SH) 公告，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理，公司拟发行 H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。 公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内或者经股东大会另行同意延长的其他期限内，选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。 峰岹科技 ，于2024年12月24日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。 截至目前， 峰岹 ………………………………