消息称联发科天玑9500不会采用台积电2nm制程工艺 将是N3P

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1月7日消息，据外媒报道，在去年10月份发布采用台积电第二代3nm制程工艺代工的天玑9400后，曾有消息称联发科下一代旗舰5G智能体AI芯片，也就是天玑9500，将采用台积电更先进的2nm制程工艺。 但有外媒最新援引爆料人士透露的消息报道称，联发科天玑9500很可能是采用台积电的N3P制程工艺，不会是此前预计的2nm。 外媒在报道中还提到，台积电的N3P制程工艺，是天玑9400所采用的N3E制程工艺的后续节点，所代工芯片的性能也会强于N3E，但与2nm制程工艺在能效和性能方面还是会有差距。 至于联发科天玑9500为何会无缘台积电2nm制程工艺，爆料人士并未透露具体的原因，但外媒猜测可能与苹果预订台积电这一制程工艺初期的全部产能，用于代工iPhone 17系列的A19芯片有关，导致台积电没有多余的产能承接其他厂商的订单。 2nm制程工艺是3nm之后的全新制程工 ………………………………