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1.国内首条！三叠纪TGV板级封装线在东莞正式投产 2.总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工 3.湃邦上海研发中心落户外高桥，系全球知名光刻胶企业 1.国内首条！三叠纪TGV板级封装线在东莞正式投产 据创新松山湖消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在东莞松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。 （来源：松山湖国际创新创业社区） TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。 据松山湖国际创新创
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