Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

主要观点总结

本文主要讨论了芝能智芯出品的小芯片（Chiplet）技术背景下，芯片设计领域的两种主要方法——自上而下和自下而上，以及它们引发的潜在分歧。文章深入分析了这两种方法的核心问题、挑战和解决方案，强调了标准化与协作的重要性，并提出了推动芯片设计发展的建议。

关键观点总结

关键观点1: 芯片设计的两种方法及其核心问题

文章介绍了芯片设计的两种方法：自上而下和自下而上。这两种方法的核心问题包括系统划分、建模、数据流优化、功耗与热管理、性能建模、安全性和可靠性等。

关键观点2: 标准化与协作的重要性

文章强调行业内各方应加强协作，推动标准化互连，以实现芯片设计的共同发展。这包括参与标准制定、开展联合研发项目、优化芯片架构和EDA工具等。

关键观点3: 面临的挑战与解决方案

文章指出了小芯片设计面临的关键挑战，如系统划分、建模、数据流优化等，并给出了相应的解决方案，包括推动标准化生态支持、优化芯片架构和EDA工具、关注新兴技术等。

关键观点4: 未来芯片设计的趋势

文章预测未来的芯片设计将更注重跨领域协作与场景化创新，以推动芯片技术在各个领域的发展。此外，安全性和性能优化也将是芯片设计的关键。

文章预览

芝能智芯出品 小芯片 （Chiplet） 技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业 倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的控制； ● 而众多初创公司、系统公司和政府机构 则倡导自上而下的方法，期望小芯片开发人员能基于标准化互连探索更多创新选项。 两种方法的分歧引发了一场潜在的拉锯战，其根源在于各方对市场主导权、技术创新方向及商业利益的不同考量。 ● 大型企业 希望利用自身资源和技术优势， 通过限定规格来确保产品的兼容性和稳定性，同时巩固市场地位； ● 而新兴力量 则试图打破传统格局， 通过推动标准化互连，激发更多的创新应用，拓展市场空间。 我们将从核心问题、解决方案和趋势建议两个角度展开分析，以帮助相关从业者理解当前行业 ………………………………