​CoWoS产能仍供不应求

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。 英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍供不应求。 半导体业界指出，从2011年以来CoWoS技术初步开发，每一代硅中介层面积持续增加，因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外，芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加， ………………………………