芯片IC的封装/测试流程

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IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额; 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 PTH-Pin Through Hole, 通孔式; SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等; 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1; 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加; 其中，CSP由于采用了Flip C ………………………………