台积电、三星和Intel三家晶圆代工厂的技术发展路线

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三家领先的晶圆代工厂——英特尔、三星和台积电——已经开始填补其技术路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术设定了积极的交付日期，并为性能的显著提升以及定制设计更快的交货时间奠定了基础。 与过去由单一行业路线图决定如何到达下一个工艺节点不同的是，最大的三家代工厂越来越各自开辟道路。它们都在朝着3D晶体管和封装的方向前进，采用一系列推动技术和扩展技术，以及更大、更多样化的生态系统。但在它们的方法、架构和第三方支持方面，一些关键差异正在显现。 所有三家的路线图都显示，晶体管缩放将继续至少进入18/16/14埃的范围，可能会从纳米片和叉式场效应晶体管（Forksheet FETs）转向互补场效应晶体管（CFETs）。主要驱动因素是人工智能/机器学习（AI/ML）和需要处理的数据量的激增，在大多数情况下，这将涉及处 ………………………………