汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极限

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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有强大且完善的产品组合，聚焦半导体封装材料、器件组装相关材料、电路板灌封剂材料，设备组装材料以及热灌注材料等五大产品线，满足客户的需求。 华南应用技术中心响应快，聚氨酯热熔胶助力手机中框设计 汉高于两年前成立汉高电子粘合剂华南应用技术中心，在地化服务华南地区客户。两年来该应用技术中心与客户近距离沟通、快速响应、协同创新，为消费电子、汽车电子的粘合剂新需求提供先进的解决方案。汉高电子粘合剂事业部亚太区应用技术负责人倪克钒博士表示，过去客户提一个新需求大约需要一个星期左右的反馈时间，如今基于华南应用 ………………………………