自动化IC封装模拟分析工作流程

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在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中，仿真分析产生结构性网格，是非常繁琐且相当花时间的。必须要先汇入2D (或3D) 图档，接着陆续建立表面网格、高质量的三维实体网格，再检查其网格的质量及正确性，以确保没有网格缺陷；接着再设定不同的属性，如chip, die等等；完成一个单元 (unit) 的实体网格建立后，还需要根据 strip 的设计并透过复制实体网格等方式建立一个完整封装模型，并且在模型外进行流道等实体网格的建立及边界条件设定等，才算是完成一个封装制程分析的网格处理。而待网格处理完成后还需建立项目，其建立步骤为：先创建一个新专案；接着建立分析流程，包含设定网格、材料、成型条件等等；再来就是分析顺序的设定，这些都完成后才开始进行分析， ………………………………