国君电子｜印刷电路板行业-AI及智驾拉动高阶HDI需求，国内企业积极布局

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摘要： 投资建议。 HDI应用领域持续拓宽，AI算力与汽车智能化拉动高阶HDI快速增长，产品规格要求加速升级。大陆企业技术实力逐步提升且产能配套及扩充能力强，抓住需求爆发期加速成长。 HDI应用领域持续拓宽，产品规格要求加速升级。 全球HDI产值大概占PCB总市场的16%左右。根据压合和激光打孔次数，HDI可以分为：一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、四阶及以上HDI、任意阶HDI（AnyLayer）和类载板SLP。高阶HDI在层间对位精度方面挑战更大，同时盲孔和埋孔的制作复杂性也更高。伴随着AI数通、汽车智能化的渗透，线路密度进一步增加，需要更高阶HDI保证在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。因此高阶HDI增速更快，且高阶 HDI 产品因为压合、减铜、激光打孔加工次数更多，所以对加工产能的占用显著提升。 需求端，AI算力与汽车智能化拉动HDI快速增 ………………………………