SK海力士发力先进封装，OSAT慌了？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容 编译自etnews ，谢谢。 SK 海力士正在开展一项根据客户订单封装半导体的新业务。这是一种以寄售方式生产包装的商业模式，就像制造半导体的代工厂一样。对高带宽存储器（HBM ）封装技术充满信心的SK海力士正试图正式进军半导体后端工艺（OSA T）市场。 11日业内人士透露，据称SK海力士正在考虑开展此类包装寄售生产业务。据称，随着2.5D封装等尖端技术的开发取得进展，商业化也取得了进展。发现必要的设备也都买好了。 一位知情人士表示，“SK海力士的先进封装（Advanced PKG）开发团队正在以速度感确保技术”，并补充道，“我们正在朝着让SK海力士负责联合产品开发的目标迈进”。并初步量产。” 2.5D 封装是一种将处理器（例如图形处理单元 (GPU)）放置在中心并在其周围垂直堆叠 H ………………………………