超实用，电机驱动 PCB 布局指南

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电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。   通常，能量会耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。 为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。 在本文中，将为您提供一些电机驱动IC 的PCB 设计一般性建议（本文完整PDF文档可以入群获取👆👆👆）。 使用大面积铺铜！ 铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想 如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。  然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用1盎司（34微米厚）的铜板。外层板则经常使用1/2盎司的镀铜，厚度可达1盎司。 多层板中的内层板常采用实心铜板以便更好地散热。但是，由于其平面层通常位于电路板堆叠的中心位 ………………………………