主要观点总结
北京大学研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。该成果为未来金刚石薄膜在电子、光学等领域的应用提供了新的可能性。全球各大芯片公司正加大力度投入研究金刚石半导体，因为金刚石具有多种优势特性，包括超宽禁带、高击穿场强、优良导热性等。我国是人造金刚石主要生产和消费国。
关键观点总结
关键观点1: 北京大学研究团队成功开发出新的金刚石薄膜制备方法。
该团队成功开发出切边后使用胶带进行剥离金刚石膜的方法，能够大量制备大面积、超薄、超平整、超柔性的金刚石薄膜。
关键观点2: 金刚石在半导体领域具有广阔前景。
金刚石因其多种优势特性，如载流子迁移率、导热性、介电击穿强度等，被誉为‘终极半导体材料’。全球各大芯片公司正在加大研究力度，并且全球首座金刚石晶圆厂计划明年量产。
关键观点3: 我国是人造金刚石的主要生产国。
我国拥有大量的人造金刚石相关企业，产量占全球总产量的95%，并且在产业链上具有绝对成本优势。多家上市公司也涉足人造金刚石领域，部分公司在半导体、光学、散热等领域有所应用。
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数据是个宝 数据宝 投资少烦恼 北京大学研究团队在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破。 12月19日，北京大学东莞光电研究院发布最新研究成果，该院与南方科技大学、香港大学组成的联合研究团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展， 成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。 这一发现标志着在金刚石薄膜技术领域的一大飞跃，为未来金刚石薄膜在电子、光学等多个领域的应用提供了新的可能性。该研究成果于12月18日在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上发表。 目前，超薄金刚石主要通过切片大块金刚石或在异质基底上通过CVD（化学气相沉积）生长获得。但CVD法无法获得与硅基半导体技术完全兼容的大面积、分层形式的金刚石膜，切片法可以产生高质量的单晶金刚石，但该方法不适用于工业
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