85页深度报告，2024中国半导体投资分析与展望

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在当今快速发展的科技时代，半导体产业作为信息技术的核心，正经历着前所未有的变革与挑战。 2024年的中国半导体市场，不仅在技术层面取得了显著进步，更在资本市场上展现出了巨大的活力与潜力。 分享云岫资本发布的《 2024中国半导体投资深度分析与展望 》，报告涵盖了半导体行业的 市值走势、投融资情况、AI大模型发展 等多个维度，同时还特别关注了在政策、技术、市场等多重因素影响下，中国半导体产业的 发展趋势和投资热点 。 #01# 报告摘要 1. 投融资情况 2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。但2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，显示出投资收紧的趋势。 2. AI大模型发展的影响 2023年被视为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力显著提升，带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展 ………………………………