下一代芯片材料：硅的替代者

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic ba nk）编译自tomshardware，谢谢。 美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室 (PPPL)的研究人员正在开发下一代芯片，这种芯片将更小、更薄、更高效。由 Shoaib Khalid 领导的研究小组正在研究使用过渡金属二硫化物 (TMD) 替代处理器中的硅。 在接受 Tom's Hardware 采访时，Shoaib 表示：“芯片越来越小，以至于其功能和尺寸几乎已达到极限。”摩尔定律指出，半导体中晶体管的数量每两年就会翻一番。然而，随着工艺节点变得越来越小，摩尔定律预计将放缓至三年，而不是通常的两年。此后，随着我们开始达到两纳米或更小的尺度，我们将很快达到半导体的物理极限。 Shoaib 和他的团队正在研究使用 TMD 作为 2D 材料来取代当前的 3D 芯片设计。TMD 可以薄至三个原子，并且像 ………………………………