先进封装：20000字详解临时键合胶详解及未来发展趋势

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点击 最 下方 “在看”和“ ”并分享，“关注”材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 文章要点： 1.减薄使 晶圆超薄化 已成为先进封装技术中的关键工艺之一；采用 临时晶圆载板 对超薄晶圆进行保护和支撑是常见的方法； 临时键合胶 是把功能晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄工艺的关键材料； 2. 临时键合材料主要应用 在以扇出型圆片级封装、三维堆叠圆片级封装为代表的圆片级封装中和以三维集成电路封装、2.5D无源中介转接层封装为代表的基于TSV技术的三维封装中； 3.临时键合胶是确保整个临时键合工艺顺利实现的关键，而 材料的选择与其对应的工艺流程 是密不可分的，因此必须综合考虑 ………………………………