森未科技亮相第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

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为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐、推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高、加快其成果转化和应用推广、增强自主创新能力，由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展(西安)论坛近日圆满落幕， 成都森未科技有限公司 受邀参加并发表专题演讲。 本次研讨会聚焦新型半导体功率器件及应用技术的最新发展动态，汇聚了众多业内顶尖专家、学者以及企业代表，共同探讨行业前沿话题，交流创新成果。 成都森未科技有限公司研发部总经理马克强 出席此次活动，并发表《IGBT模块：针对应用的定制化设计》专题演讲，为参会者带来IGBT模块如何更好地满足不同应用场景需求的新思路与新见解。 马克强为大家介绍了森未科技针对多元化的客户应用 ………………………………