车规级SiC功率模块封装技术及其发展趋势

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车规级功率器件的封装方案可分为以下两类：多分立器件并联式方案和功率模块式方案，图 1 为两种封装方案的基本结构。图 1（a）为多分立器件并联式方案的基本结构，功率芯片焊接在以铜基底为支撑面的底座上，通过内部的连接线引出芯片的电极，管脚直插式焊接。分立器件大多基于标准封装，工艺成熟，成本低，采购周期短，提高了开发设计的适应性和适配性。图 1（b）为功率模块式方案的基本结构，隔离构造，芯片之间通过焊锡与键合线相连，铜箔附着在陶瓷基板的上下两面，上层铜箔与芯片及端子连接，下层铜箔与散热基板连接。可以容纳多个功率芯片串并联，可应用于更高功率的场合，通过提高内部设计达到更高的可靠性和鲁棒性。 功率模块式方案凭借其高功率密度的封装优势，又衍生出各具特色的封装方式 ， 典型代表有 HybridPACK ………………………………