研磨液对硅片加工的发展前景

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IC 技术的重要地位及发展情况        从全球经济发展来看, IC 技术已经渗透到国 防建设和国民经济发展的各个领域, 成为世界第 一大产业。IC 所用的材料主要是硅和砷化镓等, 全球 90%以上 IC 都采用硅片 [1] 。随着半导体工业 的飞速发展, 一方面, 为了增大芯片产量, 降低 单元制造成本, 要求硅片的直径不断增大; 另一 方面, 为了提高 IC 的集成度, 要求硅片的刻线宽 度越来越细 [ 2] 。       目前, 美、日、德等国家加工 Φ200 mm 硅 片 的 技 术 已 非 常 成 熟 , 开 始 普 及 Φ300 mm 硅片、0.13 μm 芯片的工艺技术, 并着 手研究 Φ400mm 甚至 Φ450 mm 超大规格硅片的加工技术 [ 3] 。2002 年 1 月日本开发成功线宽为 50 nm 的半导体蚀刻技术, 英特尔目前已经采用 65 nm 芯片制造工艺生产存储芯片。随着电子工业 的迅猛发展, 以单晶硅片为衬底的 IC 集成度越 来越高, 其 ………………………………