提升三维多芯片集成技术实力，盛合晶微完成7亿美元新增定向融资

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2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。 高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展， ………………………………