主要观点总结
本文主要介绍了关于GB200 switch tray的线缆方案替换成PCB的最新进展。文中涉及NV为什么要采用PCB设计的原因、市场影响、不同场景下PCB方案的优势和劣势，以及涉及到的相关企业影响和市场动态。
关键观点总结
关键观点1: GB200 switch tray的线缆方案替换成PCB的最新进展
目前了解到的情况是，GB200 switch tray的设计正在测试PCB的方案，但多种方案仍在研发设计的前期阶段，对即将量产的GB200 36/72没有影响。
关键观点2: NV为什么要采用PCB设计的原因
NV采用PCB设计的原因可能是多方面的，包括铜缆连接的必要性、PCB传输损耗的限制以及液冷散热设计的难点等。
关键观点3: 市场影响
由于OverPass料号单价较低以及影响范围较小，如果全部NVL72 GB200A的OverPass设计变更为PCB，对224G裸线的影响相对较小。
关键观点4: 相关企业和市场动态
涉及到的重要企业包括沪电股份、TTM、欣兴科技等。市场上有关于PCB方案的最新动态，包括沪电股份可能成为最大赢家，以及AI的发展将成为PCB行业持续增长的重要动力等。
文章预览
“gb200 switch tray overpass的线缆方案被替换成pcb。” 目前了解的情况是，gb200a的switch tray设计上，正在测试pcb的方案，但多种方案仍然在研发设计的前期阶段。并不影响即将量产的gb200 36/72，由hotchip Nvidia实际演讲来看，方案也没有变化。 英伟达Gb200a 从前段时间预期用铜连接，到这两天传用 PCB替代switchtray的overpass铜缆，真实性还要验证，但即便是真的，对铜连接大盘子影响也很小（目前需求集中在 GB200），而且不影响连接器，还要继续用。GB200 改方案可能性很低，pcb传输损耗是很大限制，铜缆连接有必要性。 OverPass 设计变更传闻 1）关于传闻，NV为什么要采用PCB设计？ 目前产业链验证得到的消息是NV在要求PCB厂商送测方案阶段，主要针对的是switch tray中的OverPass料号（而且最主流的NVL36应该不受到影响），cartridge和Densilink并没受到影响。我们认为具体
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