甬矽电子钟磊：专注SiP和Chiplets异质集成方向

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6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。 首日，第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼在线下举办。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）研发总监钟磊在会上发表了题为《系统集成及基于先进晶圆级技术的封装集成趋势》的主题演讲，重点在技术层面分享了封装集成的未来趋势。 作为国内少数专注于先进封装领域的生力军，甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-out）技术；完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，有望抢占先进封装行业发展先机。 钟磊表示，此前一直关注整个电子产业的终端需求，随着AI（人工智能）、自动驾驶、大数据及 ………………………………