主要观点总结
文章介绍了银烧结技术的原理、优势及其在功率模块封装和其他领域的应用。文章还分析了银烧结技术面临的挑战和发展趋势，并提到了国内SiC模块封装现状和昕感科技的相关产品。
关键观点总结
关键观点1: 银烧结技术的原理和优势
银烧结技术是一种对微米级及以下的银颗粒进行烧结，通过原子间的扩散实现良好连接的技术。它具有高导电性、高导热性、高可靠性等优点，特别适用于高温功率电子领域。
关键观点2: 银烧结技术在功率模块封装的应用
银烧结技术作为高可靠性芯片连接技术，在功率模块封装中得到了广泛应用。它是宽禁带半导体功率模块必不可少的技术之一，随着宽禁带半导体材料的发展，银烧结技术将拥有良好的应用前景。
关键观点3: 银烧结技术在其他领域的应用
银烧结技术不仅应用于功率半导体封装领域，还应用于汽车电子、航空航天、LED照明、微波器件等领域。它在这些领域中提高了器件的稳定性和可靠性，满足了高性能要求。
关键观点4: 银烧结技术面临的挑战和发展趋势
银烧结技术面临成本、工艺控制、环境稳定性等挑战。未来需要在降低成本、提高生产效率、优化工艺参数等方面取得突破。同时，随着第三代半导体器件的快速发展，银烧结技术将在更多领域发挥重要作用。
关键观点5: 国内SiC模块封装现状和昕感科技的相关产品
国内SiC模块封装采用多种连接技术，包括高温无铅钎料和银烧结技术等。昕感科技是国内领先的研究和开发SiC功率器件和功率模块的企业，其产品性能和可靠性已达到国际一流水平，并在多个电压平台上实现了量产。
文章预览
随着新一代功率半导体芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。传统钎焊料熔点低、导热性差，难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。此外随着第三代半导体器件（如碳化硅和氮化镓等）的快速发展，对封装的性能方面提出了更为严苛的要求。银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。 一 银烧结技术的优势特点 1.什么是银烧结技术 20世纪80年代末期，Scheuermann等研究了一种低温烧结技术，即通过银烧结银颗粒实现功率半导体器件与基板的互连方法。 银烧结技术也被成为低温连接技术（Low temperature joining technique, LTJT），作为一种新型无铅化芯片互连技术，可在低温（＜250℃）条件下
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