AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据，2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。 受益于AI产业大发展，目前全球先进封装产能吃紧。随着AI、自动驾驶等应用对芯片性能要求越来越高，后续全球和中国先进封装产业仍有巨大的发展空间。在以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)上，专设“芯片设计与先进封装技术专题论坛”，探讨先进封装的技术发展，以及先进封装如何赋能复杂SoC设计等产业前沿 ………………………………