释放AI硬件最大性能——HBM技术相关上市公司一览

主要观点总结

本文介绍了AI时代中重要的内存技术——高宽带内存（HBM）的发展状况。随着AI算力需求的增长，HBM市场需求呈现强劲增长态势。当前主流产品已发展至第五代HBM3e，而三大原厂如SK海力士、三星等已积极投入生产并计划扩大产能。竞争格局方面，SK海力士市场份额持续增加，预计将在未来几年内占据领先地位。文章还介绍了相关公司的业务情况以及他们在HBM领域的布局和进展。

关键观点总结

关键观点1: 高宽带内存（HBM）在AI时代的重要性

随着AI加速器对高性能计算的需求增长，高带宽内存成为提升计算性能的关键技术。HBM因其高带宽和低延迟特点，已成为AI应用中最重要的内存技术之一。

关键观点2: HBM产品的发展及市场需求

HBM产品已发展至第五代HBM3e，市场需求呈现强劲增长态势。随着AI应用的普及，预计未来几年HBM市场将持续增长。

关键观点3: 竞争格局及主要厂商的战略布局

在HBM市场竞争中，SK海力士和三星占据领先地位。两家公司积极扩大产能，并在封装技术上进行创新。此外，其他公司如美光、雅克科技、联瑞新材等也在HBM领域有所布局和进展。

关键观点4: 相关公司业务情况及在HBM领域的进展

雅克科技、华海诚科、精智达等公司在HBM相关领域取得重要突破，并持续推出新产品。这些公司的业务涉及电子材料、封装材料、检测设备等多个领域，为HBM产业的发展提供了重要支持。

文章预览

当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，为了计算及处理如此庞大规模的数据量，数据中心和边缘设备需要配套持续提升计算性能和降低功耗，随着对GPU/CPU高负载工作频率需求不断增长， 传统的内存带宽限制了硬件以及系统的最大性能，为了释放AI加速器最佳的硬件性能，市场急迫需要更高带宽的内存解决方案。 从DRAM主流细分产品的带宽发展来看， HBM（HighBandwidthMemory，高宽带内存）自身的内存带宽以及带宽提升速度均大幅领先于其他DRAM产品，有望成为AI时代中最重要的内存技术之一。 当前HBM产品已经发展至第五代HBM3e，内存带宽相较上一代提升47%至1.2TB/s，堆叠层数最高可达12层，对应最高容量达36GB，当前三大原厂均已入局并在24H1陆续出货，考虑到HBM需求的火爆程度，SK海力士还计划提前一年在2025 ………………………………