释放AI硬件最大性能——HBM技术相关上市公司一览

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当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，为了计算及处理如此庞大规模的数据量，数据中心和边缘设备需要配套持续提升计算性能和降低功耗，随着对GPU/CPU高负载工作频率需求不断增长， 传统的内存带宽限制了硬件以及系统的最大性能，为了释放AI加速器最佳的硬件性能，市场急迫需要更高带宽的内存解决方案。 从DRAM主流细分产品的带宽发展来看， HBM（HighBandwidthMemory，高宽带内存）自身的内存带宽以及带宽提升速度均大幅领先于其他DRAM产品，有望成为AI时代中最重要的内存技术之一。 当前HBM产品已经发展至第五代HBM3e，内存带宽相较上一代提升47%至1.2TB/s，堆叠层数最高可达12层，对应最高容量达36GB，当前三大原厂均已入局并在24H1陆续出货，考虑到HBM需求的火爆程度，SK海力士还计划提前一年在2025 ………………………………