主要观点总结
文章主要关注全球半导体产业动态，特别是台积电对中国大陆芯片设计公司的断供消息以及美国政府对AI芯片出口的新规定。台积电对16nm、14nm工艺严格限制使用，并要求产品不在美国商务部工业与安全局白名单中进行封装将暂停发货。美国的新出口管制禁令影响全球半导体产业格局。
关键观点总结
关键观点1: 台积电向中国大陆芯片设计公司发出断供通知。
根据通知，台积电对16nm、14nm工艺进行严格限制，并要求产品按照美国商务部工业与安全局的规定进行封装，否则将被暂停发货。
关键观点2: 美国推出新的AI芯片管制新规。
新规将各国根据其芯片计算能力分为不同等级，并针对不同等级实施不同的销售限制。第一等级几乎不受限制，第二等级面临总算力限制，第三等级则受到最严格的限制，如中国等国家几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU芯片。
关键观点3: IC设计公司和封装厂的合作受到影响。
由于新的规定，IC设计公司和所需的封装厂需要紧密合作以确保产品交付周期不受影响。一些中国大陆的IC设计公司被要求将部分敏感订单的生产流程全部外包。
文章预览
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 2月7日消息， 近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，并且16nm、14nm工艺也严格限制使用！ 根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本， 这些的产品将被暂停发货！ 显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。 根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。 在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 目前，多家受影响
………………………………
