新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（附概念）

主要观点总结

文章主要介绍了美国政府对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制，以及相关公司和产品的市场反应和影响。文中涉及了多个方面的行业内容，包括HBM芯片、上游材料供应商、设计软件、前驱体、PCB基板与IC载板等。

关键观点总结

关键观点1: 美国政府对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制

新管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片的销售，这是影响中国技术发展的重要行动。

关键观点2: 上游材料供应商

介绍了环氧塑封料、设计软件、前驱体、Low-a球铝、硅电极等相关领域的供应商及其产品应用。

关键观点3: 中游技术和产品

详细阐述了TSV技术、封装测试、测试设备等中游环节的相关公司和产品情况。

关键观点4: 下游市场和代理商

介绍了下游市场的代理商和他们的业务范围。

文章预览

免责声明 ：文章内容仅为研究参考资料，仅以学习交流，传播知识为目的， 文中所涉及的所有个股都不构成投资建议 【温馨提示】 股市有风险 ， 投资需谨慎 。 🎬驱动事件       12月2日，美国政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。       新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片 （处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯片供应商是韩国SK海力士，其次是美光科技和三星电子公司。 ⬆️上游 1、环氧塑封料 华海诚科 ：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证。 凯华材料 ：公司主营产品中 ………………………………