大功率半导体集成电路芯片厂房设计案例

文章预览

1、项目背景与设计要求 RUICUN 半导体集成电路芯片生产厂房在工业建筑中属洁净建筑，相对其它工业建筑它的设计难度是比较大的。在没有具体工艺配合的情况下，对建筑设计者更是一个挑战。这就要求建筑师必须深入研究电子类产品生产工艺的特点和各项技术要求，了解目前国内外同类生产厂房的通行做法与发展趋势，从中找出原理性的技术特点，用于指导我们的建筑设计及其它相关专业的设计。 2、电子类洁净厂房的技术特征 RUICUN 1）电子类生产厂房因其生产产品对空间环境特殊的洁净度要求，建筑平剖面空间以及技术措施首先应保证生产空间的洁净度，对进入生产空间的人流物流以及设备等，均应做净化和无尘处理。其流程和空间组成简示如下图： 2）集成电路芯片生产过程中工艺流程一般不是单向的，通常会出现多次交叉反复。像芯片生产 ………………………………