聚集Micro LED应用等，这一玻璃基相关项目迎首条设备线进场

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6月13日，沃格光电宣布， 湖北通格微年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目 迎来首条设备线的进场，此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发。 图片来源：沃格光电 据悉，这是该基地在去年11月完成主体厂房封顶后的又一重大进展。接下来，通格微技术团队将加紧该镀膜线的组装调试工作，更好地迎接后续设备的陆续进场。 资料显示，湖北通格微芯片板级封装载板项目位于湖北天门市，项目由沃格光电投建，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能，助力沃格光电保持在玻璃基封装领域的先发优势。 据悉，子公司 湖北通格微是沃格光电玻 ………………………………